Intel estuda memória 3D colada no processador para IA

O mercado de memória RAM enfrenta um momento de alta pressão. As três maiores fabricantes de DRAM não conseguem atender à demanda gerada pela inteligência artificial, o que abre espaço para novos concorrentes e faz com que outras empresas avaliem uma entrada no setor. A Intel é uma delas. Segundo o CEO Lip-Bu Tan, a companhia já desenvolve projetos internos com essa tecnologia, mas ele não deu detalhes.

Em participação no podcast TechSurge, o executivo indicou que a empresa pode reavaliar sua volta ao segmento. Antes, Lip-Bu Tan via esse tipo de tecnologia como um mercado de commodities com margens baixas, o que motivou a saída gradual da empresa e o fim de iniciativas como a linha Optane. Agora, com o avanço da inteligência artificial, a memória voltou a ser prioridade estratégica.

Memória sobre a CPU seria a solução da Intel

Entre os caminhos citados por Tan está o empacotamento 3D, que permite empilhar memória diretamente sobre o processador. A ideia é reduzir a latência e contornar a chamada “parede da DRAM”, um dos limites físicos da computação atual. Para o CEO, a escassez global e as exigências computacionais mudaram a dinâmica do setor, abrindo espaço para inovações de arquitetura que vão além dos padrões convencionais.

“Acho que há muitas maneiras de realmente trabalharmos juntos nessa integração e também tentarmos descobrir novas arquiteturas a partir da memória; e acho que, de certa forma, ainda há muito espaço para inovação nessa área, então há um campo realmente promissor”, disse o executivo.

Os movimentos internos reforçam essa direção. A Intel contratou recentemente Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, para liderar as divisões de Foundry e tecnologias avançadas de empacotamento. A empresa também trabalha em patentes e projetos como a memória ZAM, que busca alternativas para contornar gargalos de largura de banda e eliminar processos caros, como os interposers de silício usados nas memórias HBM.